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进军全球5G芯片市场,台积电7纳米EUV工艺联发科M70明年发

作者:时间:2018-06-08来源:DIGITIMES收藏

  联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片,代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作,台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身,但台面下,已决定采用7纳米制程钱柜娱乐官网设计量产的M70 5G Modem芯片解决方案,却是联发科为卡位最新主力7纳米制程钱柜娱乐官网产能,同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝,在高通(Qualcomm)还在三星电子(SAMSUNG)、7纳米制程钱柜娱乐官网犹疑之间,联发科已先一步表达忠诚,而面对高通、苹果专利讼诉倾轧不断的过程,联发科也提前让苹果有新的谈判筹码可以放上桌。联发科高层决定让Helio M70 5G Modem芯片解决方案提前上阵的举动,所蕴涵的正正当当阳谋,恐怕会让不少竞争对手的神经更加紧绷。

本文引用地址:article/201806/381312.htm

  其实联发科先推5G Modem芯片解决方案的动作,主要是因为在5G通讯钱柜娱乐官网世代萌芽阶段,品牌手机客户及各地移动运营商,确实需要作广泛且繁琐的实地测试动作,Modem芯片扮演讯号上传及下载的要角,自然得先披挂上阵;所以,联发科总经理陈冠州直言,Helio M70芯片将率先量产,之后才会有AP及SOC芯片解决方案等整套5G芯片平台现身,而其实陈冠州也坦言,2020到2022年的5G手机市场普及战,才会是联发科的主要战场,如何让终端消费者可以用平民的价格,来体验贵族的享受,将是联发科5G芯片解决方案的重责大任,过去联发科在2G到4G世代,借由以民为本、互利共享、创新经济的策略,都成功扮演全球手机市场需求成长的加速器关键角色,相信这一次应该也不会例外。

  联发科钱柜娱乐官网长周渔君也表示,目前公司在5G钱柜娱乐官网、专利、IP及芯片布局的动作上,确实是在全球5G芯片市场的领先群之中,内部研发团队也早已携手诺基亚(NOKIA)、NTT Docomo、中国移动及华为等5G设备业者及各地移动营运商,进行一连串的钱柜娱乐官网合作及商业沟通行为。预期2019年所量产的Helio M70 Modem芯片,将支持 5G NR(New Radio),不仅将符合最新版3GPP Release 15规范标准,同时也将具备5Gbps的传输速度,这比起联发科在4G通讯钱柜娱乐官网世代,整整落后快5年,一直到2014年才有自家完整4G芯片平台的历史纪录来说,联发科确实在5G通讯钱柜娱乐官网世代,已明显超上其他钱柜娱乐官网领先者,甚至若要狭义的探讨公司5G芯片产品线进度,大概也只稍稍落后市场第一名不到半年的时间差而已。

  不过,比起Helio M70 5G Modem芯片解决方案本身所具备的市场开路先锋角色,Helio M70直接采用台积电最新一代7纳米制程钱柜娱乐官网的策略,提前卡位台积电先进制程钱柜娱乐官网产能动作,似乎也有挤迫其他竞争对手是否跟进的逼宫味道,尤其在高通旗下骁龙(Snapdragon)芯片平台一直传言将回锅台积电,但双方似乎还在谈判的过程中,联发科直接站队的举动,确实会让台积电增强信心。此外,苹果一直有意外购其他Modem芯片解决方案的策略,在除了高通、英特尔(Intel)的选项之外,若联发科Helio M70 5G Modem芯片解决方案确实可以提前在2019年就量产,而且实地测试工作完全无虞,那苹果采购联发科Modem芯片解决方案的产业故事,自然就会再添加几分真实性。

  在内行人看门道的架构上,联发科这一个还在蓝图规划,甚至芯片先前设计工作都还没正式开始的Helio M705 G芯片解决方案,其实背后有不少同业间、客户端及代工厂那头的弯弯绕绕可以一一观察。



关键词: 台积电,EUV

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